7月29日下午，2022年中關村國際前沿科技創(chuàng)新大賽“中關村銀行杯”集成電路領域決賽在盛景網(wǎng)聯(lián)全球科創(chuàng)路演中心圓滿舉行。中科院科技創(chuàng)新發(fā)展中心規(guī)劃發(fā)展部副部長畢勛磊、北京大學數(shù)字人文中心副主任楊愛民、清華大學集成電路學院教授魏少軍，北京市科委、中關村管委會雙創(chuàng)處處長龔維冪、信息處處長唐超、高促中心主任徐劍，盛景網(wǎng)聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO劉燕等出席了活動。
國內第一款脈動陣列架構核心神經網(wǎng)絡處理器單元（TPU）、28nm柔性AMOLED顯示驅動芯片、數(shù)字光場芯片、生物光子芯片……一系列集成電路領域的自主創(chuàng)新成果亮相。作為中關村論壇的賽事板塊和對外交流的高水平國際前沿科技競技平臺，自2017年創(chuàng)辦以來，前沿大賽已成長為吸引海內外前沿科技同臺競技的國際化平臺和國內外具有影響力的硬科技大賽品牌。集成電路領域決賽也成為了集中展現(xiàn)我國科技創(chuàng)新“芯”實力的硬核秀場。
在教育部、科技部、中科院、北京大學、清華大學等單位的支持下，前沿大賽已連續(xù)舉辦5屆，吸引了海內外10000多個創(chuàng)新項目報名參加，500多個優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團隊脫穎而出，累計為156家優(yōu)質前沿技術企業(yè)提供4.6億元資金支持，并精準提供場景需求對接、投融資、空間落地、創(chuàng)業(yè)輔導、人才落戶、子女就學等配套服務。目前，已有17家企業(yè)成長為全球獨角獸企業(yè)，9家企業(yè)在境內外資本市場上市，在助力關鍵核心技術突破、服務企業(yè)發(fā)展壯大方面成效顯著。
目前，以中關村為主導的北京集成電路設計業(yè)，產業(yè)規(guī)模和技術水平在全國均占據(jù)著舉足輕重的地位，已成為我國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要力量，涌現(xiàn)出北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、地平線等一大批優(yōu)質領軍企業(yè)和類腦芯片、磁存儲芯片、碳基芯片等一大批顛覆性成果，預計到2025年集成電路產業(yè)將實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。
中科院科技創(chuàng)新發(fā)展中心規(guī)劃發(fā)展部副部長畢勛磊表示：中科院作為國家科研院所，在集成電路方向已形成體系化、建制化攻關能力。中科院科創(chuàng)中心代表中科院直接參與北京國際科技創(chuàng)新中心建設，總體推動科技成果轉化落地工作。今后愿以中關村前沿大賽為平臺，與北京市加強溝通交流，不斷拓展合作領域，深化合作層次，提供高質量創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)綜合服務，共同為國家的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展貢獻力量。
中科院科技創(chuàng)新發(fā)展中心規(guī)劃發(fā)展部副部長畢勛磊
北京市科委、中關村管委會信息處處長唐超表示：北京市將依靠中關村科技創(chuàng)新優(yōu)勢，強化戰(zhàn)略布局，完善產業(yè)政策支持體系，不斷加強關鍵核心技術研發(fā)，積極應對產業(yè)鏈、供應鏈重塑挑戰(zhàn)，以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，打造具有國際競爭力的產業(yè)集群。加快集成電路領域的新技術、新材料、新工藝的創(chuàng)新突破和應用推廣，推動集成電路產業(yè)深度賦能數(shù)字經濟發(fā)展，為國際科技創(chuàng)新中心建設提供有力支撐。
北京市科委、中關村管委會信息處處長唐超
清華大學集成電路學院教授魏少軍做了題為“百年大變局下的集成電路產業(yè)”的主題演講，從全球集成電路大變局及中國在全球產業(yè)格局中的位置進行了深入分享，并提出了集成電路產業(yè)的破局之策。
清華大學集成電路學院教授魏少軍
盛景網(wǎng)聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO劉燕做了題為“未來可期，夢想可達”的主題演講，對集成電路產業(yè)在支持國家經濟社會發(fā)展、助推產業(yè)強國等方面的機遇與挑戰(zhàn)，以及新經濟賦能集成電路產業(yè)發(fā)展的路徑進行了詳細闡釋。
盛景網(wǎng)聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO劉燕
北京中關村銀行也現(xiàn)場介紹了針對前沿硬科技企業(yè)的認股權貸款為核心的1+N產品金融服務體系。
經過預賽階段的激烈角逐，本場共有15家集成電路領域企業(yè)/團隊獲得決賽入場券，一起同臺競技。來自高校院所、領軍產業(yè)以及垂直行業(yè)投資機構的10位集成電路領域專家擔任大賽評委，對決賽企業(yè)進行了全方位剖析和深入互動交流。各家科技企業(yè)的前沿技術爭先亮相，吸引來自銀行、投資機構、加速器、孵化器、新聞媒體等各行業(yè)專業(yè)人士線上圍觀。最終，沐曦科技（北京）有限公司等10家硬科技企業(yè)脫穎而出，成功入圍2022年中關村國際前沿科技創(chuàng)新大賽集成電路領域TOP10。
下面，揭榜時刻來啦！一起來看榜單吧。
集成電路領域TOP10榜單
沐曦科技（北京）有限公司
北京巨束科技有限公司
北京颶芯科技有限公司
奇捷科技（深圳）有限公司
北京數(shù)字光芯科技有限公司
北京芯格諾微電子有限公司
北京算能科技有限公司
芯華章科技（北京）有限公司
中科鑫通微電子技術（北京）有限公司
上海百功半導體有限公司
根據(jù)大賽安排，獲得分領域決賽前兩名的項目將入圍大賽總決賽，共同角逐百萬獎金。符合政策支持條件的各分領域賽前三名的項目，本市將分檔給予最高30萬元的小微研發(fā)補貼資金支持，并享受中關村前沿技術企業(yè)支持政策選拔直通車優(yōu)惠，有機會取得最高不超過500萬的資金支持及市級相關平臺采取“股權投資”方式給予的不超過1500萬元的出資額。各領域優(yōu)秀項目入駐領域前沿技術創(chuàng)新中心可享受屬地房租優(yōu)惠和戶口落地等扶持政策，最高享受三年房租全額補貼。
來源：北京國際科技創(chuàng)新中心
