12月12日晚間，英唐智控(300131)披露公告，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協(xié)議，通過合資設(shè)立項(xiàng)目公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資25億元，建設(shè)年產(chǎn)光學(xué)、IPM及先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。
公告稱，項(xiàng)目公司注冊(cè)資本暫定為5億元，英唐智控或合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計(jì)出資1.25億元，擬持有項(xiàng)目公司25%的股權(quán)。其中，英唐智控?cái)M以持有的上海芯石半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“上海芯石”）25%股權(quán)作價(jià)1.05億元。天眼查顯示，上海芯石是一家在上海股權(quán)托管交易中心掛牌的功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售企業(yè)，其業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別，英唐智控持有上海芯石40%的股權(quán)。
項(xiàng)目公司對(duì)外投資項(xiàng)目分三部分投資建設(shè)，第一部分投資額約2.2億元，用于建設(shè)年產(chǎn)1.2-1.8億顆的光學(xué)封測(cè)生產(chǎn)線及年產(chǎn)150-200萬顆的IPM封測(cè)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；第二部分計(jì)劃投資額約18.1億元，用于建設(shè)年產(chǎn)72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預(yù)計(jì)2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；第三部分為建設(shè)年產(chǎn)能20億顆的先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線，待第一、第二部分項(xiàng)目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。
對(duì)于“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，公告顯示，該項(xiàng)目將圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，依托國家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品類型入手，依靠三方及行業(yè)專家教授的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)、設(shè)備積累，規(guī)劃從IC設(shè)計(jì)、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測(cè)試、以及方案開發(fā)及應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
英唐智控表示，公司自
2019年開啟向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測(cè)及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM企業(yè)。通過收購整合日本IDM企業(yè)英唐微技術(shù)、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)公司上海芯石以及對(duì)外合作，在光電傳感器、硅基和碳化硅基功率半導(dǎo)體以及電源管理芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一定的工藝、技術(shù)人才以及產(chǎn)線運(yùn)營儲(chǔ)備。
此外，公司通過原有分銷業(yè)務(wù)積累的客戶和渠道資源，已經(jīng)具備了較為明顯的市場(chǎng)拓展優(yōu)勢(shì)；但在核心的制造產(chǎn)能領(lǐng)域，公司目前僅有英唐微技術(shù)可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。要建設(shè)成為具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的全產(chǎn)業(yè)鏈條的IDM企業(yè)，亟待補(bǔ)充相應(yīng)的產(chǎn)品制造能力。
而本次參與“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”正是為了滿足英唐智控對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)能需求而做出的重要決策，該項(xiàng)目建設(shè)完成后，將主要滿足公司光電傳感器、功率半導(dǎo)體以及電源管理芯片等產(chǎn)品的制造和封測(cè)需要。該項(xiàng)目將為英唐智控帶來包括第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品在內(nèi)的年產(chǎn)72萬片晶圓（6英寸）的自主可控器件制造以及配套的封測(cè)能力，用于其自主研發(fā)的光電傳感器、功率半導(dǎo)體以及電源管理芯片等產(chǎn)品的制造和封測(cè)需要，也標(biāo)志著英唐智控半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面落地進(jìn)程的開啟。
英唐智控還強(qiáng)調(diào)，建設(shè)研發(fā)、制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM企業(yè)是公司向半導(dǎo)體領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)的戰(zhàn)略目標(biāo)。其中打造完整可控的生產(chǎn)制造能力是整體布局中的核心所在，公司持續(xù)通過多種渠道和方式推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)線的落地建設(shè)，本次通過上海芯石股權(quán)和自有資金參與“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”，將建設(shè)器件制造和配套的封測(cè)產(chǎn)線，標(biāo)志著公司產(chǎn)線建設(shè)規(guī)劃全面落地進(jìn)程的開啟，也將為公司未來進(jìn)一步的規(guī)模化生產(chǎn)制造提供重要的基礎(chǔ)支撐。項(xiàng)目建設(shè)完成后，將使公司成為初具規(guī)模的半導(dǎo)體IDM企業(yè)集團(tuán)，增加在半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)替代加速過程中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展?jié)摿Α?/P>
資料顯示，IDM的含義是Integrated Device Manufacturing（整合設(shè)備生產(chǎn)模式），是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式，這種模式從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試由一家公司覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)外界依賴小，自主可控性高，也能取得較高水平的利潤率。
分析人士指出，在國產(chǎn)替代加速，下游5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新興市場(chǎng)需求快速增加的當(dāng)下，具有強(qiáng)大研發(fā)能力、自主可控制造產(chǎn)能和豐富客戶資源的半導(dǎo)體IDM企業(yè)將迎來發(fā)展的黃金期。
來 源：房訊網(wǎng)
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