據(jù)悉,浙江大和半導體產業(yè)園三期項目自今年7月21日開工奠基以來,僅四個多月就完成了工程封頂。該項目計劃總投資約20億元,項目計劃明年5月竣工,全面投產后,第三期產業(yè)園將實現(xiàn)每年15億元以上的生產規(guī)模,一、二、三期半導體產業(yè)園年產值將超50億元。常山也將成為集高純石英部件、精密半導體裝備部件、熱電制冷器及消費電子產品、高純硅部件、陶瓷產品生產、研發(fā)、銷售為一體的半導體裝備核心零部件重要生產基地。
來 源:房訊網(wǎng)
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