上交所9月15日信息披露顯示， 重慶華宇集團有限公司作為發(fā)行人的一筆債券獲得上交所受理。
具體而言，上述債券名稱為重慶華宇集團有限公司2020年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行公司債券（第三期），品種為小公募，擬發(fā)行金額40億元，承銷商/管理人為中國國際金融股份有限公司、西南證券股份有限公司。
同時，該筆債券期限為不超過5年（含5年），含第3年末發(fā)行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權。
關于募資用途，華宇集團表示，本次發(fā)行公司債券募集資金全部用于償還即將回售或到期的公司債券，改善公司債務結構。
發(fā)行人經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-13.11億元、7.79億元、16.86億元、3.62億元，受拿地節(jié)奏、項目開發(fā)進度、銷售回款的影響，經(jīng)營活動現(xiàn)金流有一定波動。
負債方面，華宇集團負債總額分別為331.79億元、450.01億元、546.68億元、615.55億元。其中有息負債總額增長較快，分別為177.17億元、228.1億元、244.69億元、271.42億元，占負債總額的53.4%、50.69%、44.76%、44.09%。
于2020年3月末，華宇短期有息負債總額為43.95億元，存在一定的短期償債壓力。報告期內，發(fā)行人賬面貨幣資金分別為49.55億元、61.94億元、62.89億元、77.44億元。
來 源：觀點地產(chǎn)網(wǎng)
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